技术简介： 技术简介：完成之雷射精微与异形锥体钻孔技术，其中雷射自旋与偏摆模块可整合多轴光路系统，进行不同钻孔孔径与锥度的调变，可满足不同制程所需的孔径与锥度需求，并搭配雷射振镜控制平台实现四…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：本技术结合新颖低温电镜设备、先进低温样品制备与传输技术、低剂量显微影像拍摄技术与对比强化分析技术，可针对生医药载材料进行微结构分析技术规格：操作温度:-177℃、观测电压:120…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：本技术探讨IC或LED于构装制程中所发生的热翘曲与应力问题，并可进行材料性质参数优化处理，以降低热翘曲量的可能性，也可作为基板及模封材料供应商调整材料性质的依据技术规格：基板…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：创新建立之高精确度之硅晶破断方法(Notchbreaking)，突破了以往破断法的精确度不足之瓶颈，使此破断法的精确度达国际最高之水平(0.5微米)，可用以分析硅晶内之故障点或在设备开发上，…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：已完成LED封装材料特性以及LED构装信赖性验证技术特色：1.显示2.照明应用范围：反应槽及附属配件 查看详细 >
技术简介： 技术简介：透过设备撷取冲床控制器、传感器参数，找出影响评分条件变因，利用智慧决策判断，自适应调整权重分配，不让总分受到权重大的因子牵制，利用可视化及易懂的评分数据，改善加工质量及效…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：材化所电镜检测技术团队开发产品微结构与功能验证技术，协助奈米产品之奈米性验证技术规格：样品粒径尺寸100nm;标准差与扩充不确定度计算方式:a.标准差系针对每张影像所计算之平均直…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：本技术可促进储存媒体材料开发最佳化，并应用于失效分析技术上。技术规格：各厂牌BDRE、DVD、CD等储存媒体技术特色：能够去除储存媒体两侧表面塑胶保护层，保留完整的纪录模块，可执…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：包含TEM断层扫描与SEM/FIB断层扫描，可应用于产生特征尺寸约在10奈米~10微米范围间之样品的三维结构影像模型。技术规格：断层扫描取像特征尺寸:10nm~10μm技术特色：微/奈米尺度之三…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：于FIB/SEM系统中对微/奈米尺度待测目标进行高空间解析之定点电性量测与元件操作测试。技术规格：四点或两点量测，下针定位精度高于30nm技术特色：高空间分辨率定点电性分析应用范围：…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：本计划目标在于发展高时效性、超高空间与能量解析电子损失能谱，以提供研究组样品化学定量组成及进行分子键结分析，加速研究及先进检测之能量。技术规格：高时效电子损失能谱分析能力…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：白色双轴延伸聚酯薄膜,包括至少一层聚酯及造孔剂技术规格：光穿透率75%技术特色：双轴延伸薄膜制程应用范围：标签,背光膜,海报,相纸,电容器 查看详细 >