构装变形及应力模拟评估技术
交易价格:
面议
所属行业:
纳米及超细材料
类型:
非专利
技术成熟度:
正在研发
交易方式:
技术转让
国家:中国
是否金砖国家:是
发布时间:2019-10-14
联系人:
林鑫
进入空间
等级:
所在地:福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术简介:
本技术探讨IC或LED于构装制程中所发生的热翘曲与应力问题,并可进行材料性质参数优化处理,以降低热翘曲量的可能性,也可作为基板及模封材料供应商调整材料性质的依据技术规格:
基板尺寸:40mm 以下; 温差 450度C技术特色:
模拟评估的实用性与多样性应用范围:
IC与LED构装业