奈米劈裂技术与设备
技术详细介绍
技术简介：
创新建立之高精确度之硅晶破断方法(Notch breaking)，突破了以往破断法的精确度不足之瓶颈，使此破断法的精确度达国际最高之水平(0.5微米)，可用以分析硅晶内之故障点或在设备开发上，可取代市售之微劈裂机Sela MC600。技术规格：
"技术规格：
在500 μm厚度之Si wafer下，破断面定点精度 0.5 μm。"技术特色：
以特有之离子切槽技术，搭配三点破断技术，使此法之硅晶破断精确度到达世界第一流水平。应用范围：
IC产业, 光电产业, 太电产业。