雷射精微与异形锥体钻孔技术
技术详细介绍
技术简介：
完成之雷射精微与异形锥体钻孔技术，其中雷射自旋与偏摆模块可整合多轴光路系统，进行不同钻孔孔径与锥度的调变，可满足不同制程所需的孔径与锥度需求，并搭配雷射振镜控制平台实现四维加工钻孔技术。技术规格：
钻孔孔径? 50μm
钻孔锥度≧±3°技术特色：
在五轴雷射精微加工制程中，需要使光轴自旋与偏移，动态地改变雷射旋转绕孔孔径与光束入射的角度，提升雷射加工的成效。雷射精微与异形锥体钻孔技术，提供业者从原本3D平面雷射打洞升级为4D雷射精微钻孔，其中开发之雷射自旋与偏摆机电模块与国际指标大厂LPKF提供的解决方案相比，藉由技术自主化的优势将能有效降低30%以上之开发成本，以及钻孔精度提升20%。应用范围：
雷射加工产业、精密机械产业