技术简介： 技术简介：一般金属、陶瓷、半导体、高分子等材料领域之微观组织、成份、发光特性研究。奈米材料、奈米元件之形貌、结构分析。IC半导体、封装、光盘、LED等光电相关产业之破坏、故障分析等技术…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：利用Ultramicrotomy(RT/Cryo)切片技术切取100nm以下厚度的TEM试片，经染色后观察软质材料的微观结构与其物理特性的相关关系技术规格：LeicaUCT/LeicaEMFCS技术特色：大面积影像,提升…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：合成将奈米氧化铁，并改质表面官能基以利与专一标的性分子进行接支，可标定特定细胞技术规格：以PEG包覆奈米氧化铁表面并官能基改质包含COOH,NH2,maleicimide；可与蛋白质、抗体、小…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：功率模块技术规格：600v,450A技术特色：IGBT因在节能的特性上表现优异，让电力电子产业迈入另一个阶段；在应用中以EV/HEV车用成长趋势最为显著；在工业设备、轨道车辆及电源供应器等…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：12吋芯片与底层base芯片堆栈之三维存储器系统制程整合开发开发，包括光阻在铝芯片上接着问题之探讨与改、SOIIPD电容设计、IPD元件制程开发、晶圆暂时性接合及涂布技术、无凸块晶圆接…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：Plantmer-射出级聚乳酸材料符合食品级安全规范与完全可堆肥之优越性能，制程中可达到快速成型并有效缩短生产周期降低制造成本，并使用于传统机台。制造的产品耐温性可达130℃并具备高…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：Plantmer-淋膜级聚乳酸材料符合食品级安全规范与完全可堆肥之优越性能，在淋膜制程中可有效控制材料流动性与附着性，使用于传统加工机台。制造的产品其耐温性可达100℃、不脱膜也不渗…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：生活物流的相关商品为台湾外销与物流业布局重要产业，本技术可协助建立物流特色品牌，促进台湾商品外销与物流业发展。实施手段从最初建构品牌概念与设定，进而发展产品意象，最后藉由…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：减少电子束敏感型材料(碳基或高分子基)于分析过程中所产生的辐射损伤，并提供其结构与性质之分析。技术规格：1.操作电压:60/80/120kV、2.影像空间解析能力?136pm、3.能量解析能力?0.5…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：以建材规格设计之无线插座式电力计。与一般壁上插座使用方式一样，但可透过无线传输方式将连接于插座电器之用电资料加以记录与储存技术规格：InputVac:90~220V,Iac0-15A,通信频率2.4G…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：本技术为非PVC之环保型点滴袋产品加工制造技术技术规格：无重金属,121C@30min无溶出物,183cmdrop不破裂技术特色：熔融共押出吹膜制程 查看详细 >
技术简介： 技术简介：「非黄光之创新卷对卷制程」，将超细导线印刷技术(finelineprinting)导入金属网格(metalmesh)制程，用以取代传统ITO制成之触控面板，此举兼具成本竞争力与环保优势。以创新设计之卷对…… 查看详细 >