超精细金属导线触控面板制程

技术简介： 「非黄光之创新卷对卷制程」，将超细导线印刷技术(fine line printing)导入金属网格(metal mesh)制程，用以取代传统ITO制成之触控面板，此举兼具成本竞争力与环保优势。以创新设计之卷对卷(R2R)设备与传输技术，整合1. 100μm厚度之超薄基板、2. 印制20μm/20μm线宽/线距之超窄边框与3. 5μm之金属网格导电层设计，三大特点将可提供业者发展可量产并具备成本优势之产品。技术规格： 1. 金属网格：3~5μm 2. Fine line线宽：20μm 3. Fine line线距：20μm 4. 基材厚度：100μm 5. 触控元件质量：全功能式3.5”~11.6"面板技术特色： 为符合消费性电子产品轻薄的设计趋势，触控面板也因应日新月异的产品需求而快速演变。相较于步骤繁复及成本高昂的黄光蚀刻制程，以创新设计的「卷对卷（Roll-to-Roll，R2R）」设备与传输技术，将精密导线印刷技术导入触控面板制程，在超薄基板上以直接印刷方式（direct printing）进行导线制作，只要一台设备就可取代传统图案化溅镀、涂布到显影、印制及蚀刻等 7 台机台，导电墨水的材料使用率也从5%提高至95%。而在材料部份，由于传统铟锡氧化物（ITO）受限于铟为稀有金属，较昂贵且有缺料之虞，产业界正积极寻求替代方案，卷对卷超细导线印刷技术来印刷金属网格（Metal Mesh），兼具成本竞争力与环保优势。应用范围： 触控面板，OLED lighting，显示器