功率元件模块化封装技术-
交易价格:
面议
所属行业:
纳米及超细材料
类型:
非专利
技术成熟度:
正在研发
交易方式:
技术转让
国家:中国
是否金砖国家:是
发布时间:2019-10-14
联系人:
林鑫
进入空间
等级:
所在地:福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术简介:
功率模块技术规格:
600v,450A技术特色:
IGBT因在节能的特性上表现优异,让电力电子产业迈入另一个阶段;在应用中以EV/HEV车用成长趋势最为显著;在工业设备、轨道车辆及电源供应器等领域应用范围:
电动车, 工具机, 风力发电, 变频空调等