技术简介： 技术简介：建立多层硬脆材料基板的精密切割系统，包含超快雷射波长转换模块，藉由将常用雷射的波长(1064nm)转换成多层材料之共同透明区，使超快雷射穿透光路径间的所有材料层，同步改质各层材料…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：具备双入料单挤出喷头、喷头与大面积成型底床恒温控制与嵌入式系统整合等特色。技术规格：适用材料：PLA、PVA成型方式：熔融沉积成型（FDM）制作空间：500mmx500mmx500mm(Max)积层厚…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：本技术使用真空蒸镀法制备非晶硒，作为直接转换式X光平板传感器之光电转换层。透过蒸镀制程参数的最佳化，使硒厚膜达高光电转换效率。技术规格：1.硒厚膜具非结晶相且厚度约达200μm2…… 查看详细 >
技术简介： 技术规格：(1.)中心输出波长:1064nm(2.)偏振态:任意(3.)峰值功率:530KW@1MHz(4.)输出平均功率:30W＠10MHz(5.)脉冲宽度(半高宽):20±10ps(6)脉冲频率:1/2/2.5/4/5/10/20MHz(7)脉冲能量:16uJ@…… 查看详细 >
技术简介： 技术规格：制作尺寸规格：˙251mm(L)x251mm(W)x310mm(H)˙制程预热温度：＞300℃˙预热后成品形变量：约减少82%˙制作生成率5.2mm3/s(Ti6-4)技术特色：在高效能雷射积层制造设备上，完成金属积…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：目前利用AAO奈米模板开发完成金、银、镍的奈米线,线径从50nm到120nm之间可以调控。技术规格：金、银、镍的奈米线,线径从50nm到120nm之间可以调控技术特色：使用AAO模板合成金、银、镍…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：RAIBA是一款具备感知、思考、分析、重组等四大能力的电池系统。透过这些能力，让它拥有两大特点：「可兼容异质电池」和「零备援的容错特性」。RAIBA可在线实时重组电池阵列技术(Recon…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：本技术为合成一高专一性接合之抗体药物复合体，药物释放包括cleavable及non-cleavable。新颖性高专一性接合链，可与抗体接合形成高均质性的抗体药物复合体(site-specificantibodydrug…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：利用传统赋形剂搭配solubilitybuster解决药物溶解度问题，藉由药物与赋形剂结构评估，搭配现有赋形剂材料，快速解决剂型配伍与相关组成设计，快速达到溶解度提升之效果，预期可缩短台…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：利用新型PVAc-based高分子材料搭配难溶性药物进行开发，新型高分子材料具有提高药物溶解度特性，增加药物于体内吸收，未来可望成为开发中新药与难溶性药物之助力，缩短研发时程并简化…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：利用改良式透明质酸材料包覆铂金类药物技术，开发淋巴传输奈米复合体，具稳定性佳与CD44标定特性，可增加淋巴组织的曝药量，明显抑制肿瘤淋巴转移。未来可望成为癌症转移的治疗方式，…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：1、本技术为开发一种能稳定高浓度抗体的长效释放载体技术，在不增加皮下给药体积的前提下，透过生物兼容、生物可分解之高分子水胶载体所形成的孔隙结构作为装载并稳定抗体药物，借以…… 查看详细 >