超快雷射多层复材微切割技术
技术详细介绍
技术简介：
建立多层硬脆材料基板的精密切割系统，包含超快雷射波长转换模块，藉由将常用雷射的波长(1064 nm)转换成多层材料之共同透明区，使超快雷射穿透光路径间的所有材料层，同步改质各层材料的改质切割。技术规格：
(a)波长转换模块：转换波长1550 nm
(b)应用材料：多层复合材料(SioG, Si on glass)
(c)切割面粗糙度Ra1 μm技术特色：
传感器切割
Si-on-Glass切割
超快雷射的时脉调整技术，可控制时脉之时间差与强弱比例，将材料预离子化，提升吸收效率及降低热效应，提升切割面的平整度。波长转换技术使超快雷射波长切换至多层材料之共同透明区，使超快雷射穿透光路径间的所有材料层，直接切断多层材料。加工端之光学模块，可选用线型光束模块或聚焦镜组，用以单道次切割不同厚度的多层基板。应用范围：
超快雷射源
波长转换模块
聚焦镜组
精密线性平台
传感器切割
Si-on-Glass切割