技术简介： 本实用新型提供了一种使用寿命长的荧光仪用二次水离子交换柱，包括壳体，所述壳体上下两端各设有一个端盖，上方的端盖连接有出水口，下方端盖连接有进水口，所述端盖外部设有支撑架，所述壳体内…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型属于镁电解槽内的电解质加热电极技术领域，特别涉及一种镁电解槽内电解质的加热电极装置。加热电极装置它包括电极、冷却水腔、冷却水腔进水管、冷却水腔出水管、空气腔、空气腔钢管六…… 查看详细 >
技术简介： 全稳定立方相纳米ZrO2具有高温氧离子导电性强、热导率低、高温稳定性好等优良性能，近年来在固体氧化物燃料电池、氧传感器、热障涂层等领域展现出广阔的应用前景和重要的研究价值。目前，ZrO2粉…… 查看详细 >
技术简介： 超疏水表面通常是指与水的接触角大于150º，滚动角小于10º的表面。它的诸多特性，如自洁性、超疏水性以及低摩擦系数等，使其在建筑、医学、电子、环保、液体输送等领域有巨大的应用前景。据美国…… 查看详细 >
技术简介： 一种LED荧光粉，专利号201410406093.8。LED荧光粉属于光致发光材料，发光材料广泛应用于照明、显示、军事、医疗、荧光检测等各个领域，现代社会的进步离不开发光材料的技术革新，只要把握发光材…… 查看详细 >
技术简介： 金属银纳米线的制备项目介绍（专利号201310102515.8，201310055882.7）：本项目主要涉及金属银纳米线的制备及应用的研究和开发，采用简单的液相化学法制备多种规格的Ag纳米线，这些线的平均直径…… 查看详细 >
技术简介： 高密度倒装芯片底填料项目介绍（专利号201310574404.7，201410088864.3）：倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、…… 查看详细 >
技术简介： 硅通孔聚合物绝缘材料项目介绍：本项目立足于我市系统级电子封装产业的发展现状以及我国现有三维封装材料较为低端的材料结构体系，主要开发三维硅通孔互联工艺中的聚合物绝缘层材料。一方面通过…… 查看详细 >
技术简介： 随着集成电路特征尺寸的逐渐减小，超低介电常数绝缘介质材料可应用于大规模集成电路、在CPU生成中替代传统SiO2以及其他现有低介电薄膜，可十分有效地减少发热和延迟。我校研究人员已获得低于2.0…… 查看详细 >
技术简介： 在组装手机等消费类电子产品时需要用到大量的不干胶和泡棉等材料，用于零件的固定，缓冲，防尘等。例如锂电池的固定，FPC的固定都用到双面胶。显示屏模组的固定则需要泡棉胶，起到缓冲防震的作…… 查看详细 >
技术简介： 碳纳米管具有优异的物理、化学和机械性能，是最重要的纳米材料之一，在锂离子电池、复合材料等广泛领域具有重要用途。碳纳米管可分为弯曲缠绕状碳纳米管和直线型晶须状碳纳米管，传统工艺生产的…… 查看详细 >
技术简介： 通过氧化淀粉，有机硅偶联剂和浆纱助剂同时加入的一步反映法获得，再采用将纱助剂形成交联结构的分步法来实现，缓慢升温至40℃-50℃使改性淀粉浆料糊化，每半小时测一次粘度，反应结束得到所需…… 查看详细 >