技术详细介绍
高密度倒装芯片底填料项目介绍（专利号201310574404.7，201410088864.3）：
倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、增加I/O接点数目以及缩小芯片尺寸，实现封装的轻薄微型化，代表着芯片封装技术及高密度封装的最终方向。底部填充材料作为倒装芯片封装的关键材料，分散芯片表面承载的应力，同时缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力问题。传统底部填充料普遍存在的问题是填料点胶的均匀性不好，容易造成界面老化剥离，导致器件的机械和电气可靠性降低；且由于底部填充材料固化后具有一定的耐热耐化学性能，若芯片倒装后出现缺陷，需更换整个电子元器件，从而造成资源浪费。另外随着芯片尺寸和间距的减小，迫切需要开发出适用于窄间距的底部填充料和填充技术。围绕高密度倒装芯片底填料开展了大量的研究工作，取得的研究成果包括：从材料源头做起，开发出适用于倒装芯片底部填充料的高品质无机填料二氧化硅；底部填充料的材料复合工艺和物理、机械性能分析方法；国内外市场典型底部填充料的性能分析，并为在不同用途和不同填充方式下应用的底部填充料提出了复配工艺和相关技术参数指标。