技术详细介绍
硅通孔聚合物绝缘材料项目介绍：
本项目立足于我市系统级电子封装产业的发展现状以及我国现有三维封装材料较为低端的材料结构体系，主要开发三维硅通孔互联工艺中的聚合物绝缘层材料。一方面通过高分子结构的化学改性，嫁接功能性官能团改善其热、电和力学性质，另一方面通过填充功能性无机填料以改善其加工工艺性和机械性能，同时还研究该材料的加工成型条件和该材料中试放大过程中的关键技术问题。本项目的目标是实现三维硅通孔互联工艺中的硅基底和金属导线之间的绝缘；以及各组分之间保持一致热膨胀系数以降低界面处的内应力，确保该工艺的可靠性。
本项目的技术特点是：采用化学反应和纳米填充技术对聚合物材料进行改良或改性，制备具有一定热稳定性能、低应力、易加工的聚合物复合浆料，并利用低成本的旋转涂布加工工艺完成硅通孔绝缘层的制备。本项目研发的产品主要应用在硅通孔互联的三维系统级封装工艺中。
高深宽比的硅通孔三维系统级封装目前基本处于实验室研发阶段。目前第一代硅通孔互联技术（深宽比1:1）已经成功实现产业化用于制备图像传感器和相机镜头模组。随着消费类电子和汽车电子的功能化、小型化需求，第二代的硅通孔互联技术将占据越来越多的市场份额。其中，硅通孔聚合物绝缘层材料将在该技术中扮演非常重要的角色，其经济价值无可限量。据估计到2018年，利用第二代硅通孔技术封装制备高端电子元器件的企业高达100家，该聚合绝缘材料的产值将达到3亿元。
本项目的目标客户是三维系统级封装的高新技术企业。