技术简介： 摘要：本发明公开了一种用于仿壁虎脚微纳分级结构的制造工艺，包括：S1、使用LPCVD设备在洁净的硅片上热生长一层SiO2薄膜；S2、在有SiO2层的硅片表面旋涂光刻胶并进行光刻，制备出圆孔阵列图形…… 查看详细 >
技术简介： 本发明是一种双层同轴腔交叉耦合的腔体滤波器。包括有腔体壳10、腔体壳10所设的中空腔体分为上下两层，上下两层之间设有耦合壁6，每层中又分为左中右三个单腔，围成左中右双层同轴腔，其中上层…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开了一种小型化高隔离度的微波双频功分器，包括输入端口、耦合线、隔离网络、第一传输线、第二传输线、第一输出端口和第二输出端口，输入端口通过耦合线分别连接第一传输线和第二传…… 查看详细 >
技术简介： 一种离散纳米材料选择性排列的方法，1）将清洗干净的衬底，典型的为硅衬底进行氧化，表面得到一层硅氧化物；2）将氧化后的硅片放入十八烷基三氯硅烷的C6-C8烃的溶液中，硅氧化物上生长一层非极…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：基于MEMS的叉指间隙梁结构能量收集器及其制作方法。目前，MEMS技术能量回收研究过程中，面临的微米尺度空隙悬臂梁上PZT薄膜制备难题，对实现能量收集器批量化生产存在制约。本发明方法包…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种基于三明治结构的柔性硅薄膜，其以硅晶圆片为基础，通过背面刻蚀减薄硅片后双面涂覆聚合物膜形成“聚合物膜‑单晶硅膜‑聚合物膜”的柔性三明治结构薄膜，其制备方法包括…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明提供一种多晶硅振膜结构的制作方法。现有方法易导致薄膜的形状及尺寸偏离最优值，影响多晶硅振膜的工作性能。本发明方法首先在基底上依次制备下SiO2薄膜层和下多晶硅薄膜，然后将下…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器，所述功率分配器为双面印刷电路板结构，两面镜像对称，该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明提供了一种过孔加载的基片集成波导移相器，所述移相器为双面印刷电路板结构，包括介质基板、基片集成波导、左侧馈电结构和右侧馈电结构，两侧馈电结构和基片集成波导结构为金属层，…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开一种插针式正交模耦合器，该耦合器的主部内设有一个T形的三通道。该三通道的水平通道的左端为公共端口，右端为水平端口。三通道的垂直通道下端即与水平通道部分相交处为耦合谐振…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开一种超宽带人工表面等离子激元弯曲波导，主要由介质基板层和金属箔层构成。介质基板层和金属箔层均为直角弯板，金属箔层印制于介质基板的其中一侧表面上。金属箔层的表面蚀刻有波导结…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型为一种双带动态可调的太赫兹带通滤波器，有多个相连的阵列单元的二维阵列位于硅基底的通孔上，每个阵列单元包括两个开口环谐振器和一个一字形结构，均为顶面金属层的硅主体，高度相同…… 查看详细 >