技术详细介绍
本实用新型公开一种面向可延展电子的柔性基底，包括薄膜基底、岛屿和沟槽；每个岛屿均呈多边形棱柱状；所有岛屿在薄膜基底的至少一侧表面上呈蜂窝状阵列排布；岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开；功能器件粘附在岛屿的上方，连接导线藏于岛屿间的沟槽内，连接导线与功能器件电学连接。
本实用新型不但可以实现轴向拉伸、弯曲、扭曲等可延展性能，而且打破了传统可延展电子功能元器件表面占有率低和应力过集中的弊端，拥有更高的功能器件有效表面占有率，提高可延展电子产品工作效率，并能够更好地对功能器件进行保护。
本实用新型公开一种面向可延展电子的柔性基底，包括薄膜基底、岛屿和沟槽；每个岛屿均呈多边形棱柱状；所有岛屿在薄膜基底的至少一侧表面上呈蜂窝状阵列排布；岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开；功能器件粘附在岛屿的上方，连接导线藏于岛屿间的沟槽内，连接导线与功能器件电学连接。
本实用新型不但可以实现轴向拉伸、弯曲、扭曲等可延展性能，而且打破了传统可延展电子功能元器件表面占有率低和应力过集中的弊端，拥有更高的功能器件有效表面占有率，提高可延展电子产品工作效率，并能够更好地对功能器件进行保护。