技术简介： 技术简介：本技术采用溶液涂布制程与表面处理制程进行阻气层制作，对软性基板具备缺陷披覆与缺陷填补能力，同时可承受LTPSTFT之高温制程条件，其光学与阻气特性之表现可媲美现行PECVD制作之软性…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：设备物联网是进入智慧制造的第一步，惟传统类比表头无法直接输出数位数值以供记录，本技术提供表头快速辨识与数字化技术关键技术，可运用制程设备与厂务参数控管，减少人为误抄，提升…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：传统风扇马达趋控模块目前都是采用独立式芯片封装架构(discretedevice),为了提高系统性能与缩小系统板尺寸,目前厂商均朝向整合异质芯片之模块封装架构.本计划提出整合功率芯片(MOSFET…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：传统的AOI检测流程中，因为AOI的检测的误报率无法有效下降，为了找出真实的缺陷，所以一台AOI机台需搭配多台VRS人工缺陷验证机，利用大量人工复检来提升产能。所以本计划提出开发一套…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：建立透镜?光数位平台，掌握抛光机台之相关参数，并适时反应与调整达到形状精度合格范围内。技术规格：数据库模型、支持矢量计算模型、形状精度λ/2技术特色：藉由抛光加工后之制程数…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：本技术采用软性PI与软性封装材料制作SIP系统，其软性SIP系统具备可弯曲与可拉伸的特性，且RDL线路在拉伸与弯曲的情况下其组值变异在10%以内。技术规格：软性基板材料特性：挠曲半径≦…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：建立有机膜层光学特性与OLED元件光学模型，搭配G2.5试量产OLED蒸镀设备进行元件实作找出OLED最佳膜层叠构设计，并验证有机材料经过连续蒸镀后之OLED元件光电特性，开发可应用于量产之…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：本技术可直接将阻气材料涂布在OLED元件上，并经过烘烤与表面电桨处理制程皆不伤害OLED元件，所形成的薄膜封装结构之阻气能力与现行PECVD制程之薄膜封装结构相当，除此之外，本溶液涂…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：用于串接异质点数系统以促成点数之累积与交换，提供使用者一致化之API界面技术规格：以hash加密方式以确保串接不同点数商资料传递之正确性技术特色：此技术串接异质点数系统，以达到…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：PHR闸道串接技术可介接台北医学大学附设医院之电子病历系统，让合作企业(如保险业者、健康促进业者)可取得指定用户的医院健康检查报告，技术资料包含API操作说明、API参数格式、测试…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：健康风险精算模型包含以下三大模型：心血管疾病发生率风险与心血管健康年龄评估、糖尿病发生率风险评估、综合健康年龄评估。输入指定参数此模型可产出使用者10年内相关疾病的发生机率…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：多轴微型抑振补偿致动器设计技术技术规格：依此平台开发双OISVCM规格为案例：VCM18.0x10.0x3.0mmx/y行程±100μm，驱动电流98mAZ行程±80μm，驱动电流100mA，聚焦光轴倾角13…… 查看详细 >