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[00203114]一种数字对讲机的公共模板

交易价格: 面议

所属行业: 人工智能

类型: 实用新型专利

技术成熟度: 通过小试

专利所属地:中国

专利号:CN201420777802.9

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 华侨大学

进入空间

所在地:福建厦门市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  一种数字对讲机的公共模板

  本实用新型提供了一种数字对讲机的公共模板,包括电源模块、天线模块、射频电路模块、蓝牙模块、MIC语音输入模块、MCU主控模块、音频功放模块、喇叭模块、键盘模块、人机界面模块,所述射频电路模块分别与所述天线模块、所述蓝牙模块连接;所述MCU主控模块分别与所述蓝牙模块、所述MIC语音输入模块、所述键盘模块、所述人机界面模块、所述音频功放模块连接;所述电源模块分别与所述射频电路模块、所述蓝牙模块、所述音频功放模块连接;所述喇叭模块连接至所述音频功放模块;还包括WIFI模块、北斗/GPS定位模块、IP互联模块,且均分别与所述电源模块、所述射频电路、所述MCU主控模块连接。本实用新型数字对讲机的公共模板性能稳定、可靠性强。

  一种数字对讲机的公共模板

  本实用新型提供了一种数字对讲机的公共模板,包括电源模块、天线模块、射频电路模块、蓝牙模块、MIC语音输入模块、MCU主控模块、音频功放模块、喇叭模块、键盘模块、人机界面模块,所述射频电路模块分别与所述天线模块、所述蓝牙模块连接;所述MCU主控模块分别与所述蓝牙模块、所述MIC语音输入模块、所述键盘模块、所述人机界面模块、所述音频功放模块连接;所述电源模块分别与所述射频电路模块、所述蓝牙模块、所述音频功放模块连接;所述喇叭模块连接至所述音频功放模块;还包括WIFI模块、北斗/GPS定位模块、IP互联模块,且均分别与所述电源模块、所述射频电路、所述MCU主控模块连接。本实用新型数字对讲机的公共模板性能稳定、可靠性强。

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