技术简介： 摘要：本实用新型公开了具有双平台的全自动视觉硅片印刷装置，包括两个硅片承载平台，两个进出板检测相机，一个丝网升降装置，一个丝网姿态调整机构，两个丝网基准点相机，一个刮墨装置，两套硅…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种二进制编码打标机冲头排布装置，由连接件、排布盒、顶杆、滑槽、转盘、弹簧、冲头、组成。本发明优点本发明针对二进制打标装置冲头排布的技术难题。将打标杆集合在一个整体上，…… 查看详细 >
技术简介： 成果简介：本发明提供了一种适用于印刷板孔金属化的电化镀铜溶液和电化镀铜的方法。目前孔金属化是化学镀铜，镀层疏松，结合力和延伸率不好。电化镀铜超越了单纯的化学镀铜，加强了镀铜层与绝缘…… 查看详细 >
技术简介： 是否验收□√是□否有否样品或样机□√有□无科研项目资助情况相关评价和证明□项目可行性报告□查新报告□鉴定证书□√检测报告□高新技术或新产品认定证书□用户意见□其他：技术成熟程度□已…… 查看详细 >
技术简介： （一）UV胶辊胶料简介：UV胶辊胶料针对UV油墨与普通油墨的不同性质，设计和研制的UV油墨印刷专用胶辊胶料。项目特色：硬度可根据印刷需求在35-95（邵尔硬度）范围内调整；优良的耐UV油墨和清洗…… 查看详细 >
技术简介： 该产品属于电器产品资源回收再利用领域。其工艺流程包括，根据基板颜色、类型和元器件型号分拣PCB；拆解PCB上的电解电容器和其他元器件；或用机械方法实现元器件与基板的分离，从分离的元器件中…… 查看详细 >
技术简介： 沈阳工业大学经过多年研究开发出可以快速修复印刷滚筒、水辊等印刷机零部件的设备及相应的技术方法。对大面积均匀磨损或腐蚀的各种滚筒采用电弧喷涂耐磨、耐蚀涂层的技术方法进行修复。该方法不…… 查看详细 >
技术简介： 内容简介：该机为小型自动胶印机。版材可为纸版，树纸版、PS版。适用于不同种类的厚薄纸张，纸面加纸，不需停机，方便快捷。主要技术指标：最大纸张幅面：130×230mm；最大印刷幅面：130×160mm；…… 查看详细 >
面向量产和高分辨率显示的低温印刷柔性TFT背板制造的关键技术
技术简介： 1.低温多晶硅LTPS薄膜晶体管TFT技术：（1）研究激光诱导硅结晶及剥离,降低有源层制备温度至450°C,器件开关比不小于10^6,迁移率达到57.5cm^2/Vs（见《检测报告》）。实现面向用于高分辨率LCD、AM…… 查看详细 >
技术简介： 印刷电子采用连续印刷技术，大幅简化了生产过程，具有节约原料、降低成本、绿色环保等优势，采用印刷技术制备的电子器件，具有柔性高、重量轻以及厚度薄的优点，并且可以实现个性化制备。其中制…… 查看详细 >
技术简介： 本项目在总结分析当前废弃电路板资源化现状的基础上，提出了基于热解工艺回收电路板的全面资源化的新方法，主要研究了热解条件对热解后印刷电路板力学性能的影响及其变化规律；印刷电路板热解的…… 查看详细 >
技术简介： 首先将废旧印刷电路板破碎成粒度为5mm-20mm的碎片，并进一步粉碎成0.5mm-0.06mm的颗粒，然后采用高压静电方法进行金属和非金属颗粒的分离，被粉碎的颗粒通过给料装置均匀加到高压静电分离设备中…… 查看详细 >