[00319026]适用于印刷板孔金属化的电化镀铜
联系人：张晓
所在地：湖南长沙市
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技术详细介绍
成果简介：
本发明提供了一种适用于印刷板孔金属化的电化镀铜溶液和电化镀铜的方法。目前孔金属化是化学镀铜，镀层疏松，结合力和延伸率不好。电化镀铜超越了单纯的化学镀铜， 加强了镀铜层与绝缘基板的结合力和镀铜层的延伸率，还明显提高了镀覆速度。
本发明的新颖性：
1、“电化镀铜” 这个名词是国内首创，它是化学镀铜和电镀铜同时进行的镀膜方法。
2、现在已达到30秒之前是化学镀铜，30 秒之后主要是电镀铜。
3、现在已达到镀铜层的20%是化学镀，80%是电镀。
主要技术指标：
1、电化镀铜镀覆速度已达 22~22. 5mm/h， 化学镀铜镀覆速度4-5mm/h，电化镀铜是化学镀铜镀覆速度的5倍。
2、镀铜层与绝缘基板的结合力：电化镀铜大于化学镀铜，这是一个总体趋势。根据2010.7.20 实验测得电化镀铜较化学镀铜大26. 9kg/cm2。
3、镀层弯折实验：电镀铜：弯折次数14次；化学镀铜：弯折次数7次；电化镀铜：弯折次数12次。可见，电化镀铜的弯折次数超过化学镀铜，接近电镀铜。
技术成熟程度：
印刷板的生产技术已经非常成熟，本发明旨在将电化镀铜应用于孔金属化。