技术简介： 新型植物多糖生物抑菌吸附材料。技术简介利用辐射接枝技术对多糖分子进行修饰改性和高分子材料的合成，研究辐射接枝共聚物的制备工艺及其吸附能力。该吸附材料成功利用黄原胶－N－乙烯基吡咯烷…… 查看详细 >
技术简介： 电子封装材料热管理技术介绍：随着电子科技的迅速发展，电子器件的功率和集成度日益提高。自1959年以来，器件的特征尺寸不断减小，已从微米量级向纳米级发展，同时集成度每年以40至50%的高速度…… 查看详细 >
技术简介： 技术领域本发明涉及无机复合材料领域，具体是一种石墨烯/二氧化钛复合材料及其制备方法（专利号201410404120.8）。背景技术石墨烯是一种稳定的二维平面结构，具有极高的导电性和热导性，极高的…… 查看详细 >
技术简介： 特种玻璃光纤及传像束。成果介绍：以特种光学玻璃及特种光纤材料为主要研究方向，重点研究多组分光学玻璃、无铅光学玻璃、紫外光学玻璃、红外光学材料以及各种掺稀土增益玻璃材料，以及大模场光…… 查看详细 >
技术简介： 一种预应力巨型支撑—框架结构本发明公开了一种预应力巨型支撑—框架结构，该结构由框架梁、框架柱和预应力巨型支撑组成。框架梁与框架柱连接构成框架；预应力巨型支撑紧贴框架平面，两根相互交…… 查看详细 >
技术简介： 高密度倒装芯片底填料项目介绍（专利号201310574404.7，201410088864.3）：倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、…… 查看详细 >
技术简介： 本发明涉及一种具有高导热性能的泡沫石墨烯热界面材料的制备方法，包括利用水热合成法制备出具有碳纳米管增强石墨烯三维多孔结构的水凝胶，并通过冷冻干燥法获得泡沫石墨烯，缠绕在石墨烯三维多…… 查看详细 >
技术简介： 新型耐磨涂层刀具项目介绍：铝合金是工业应用最广泛的一种有色金属结构材料,已广泛应用于航空、航天、汽车、机械制造、船舶、能源、化工等行业。但是由于铝合金熔点较低，温度升高后塑性增大，…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公布一种甲壳素再生纤维的制备方法，将甲壳素分散于2-25wt%氢氧化钠和1-20wt%尿素混合水溶液中，通过冷冻-解冻循环法溶解，制备甲壳素浓溶液。将2-9wt%的甲壳素溶液采用湿法纺丝法在纺丝…… 查看详细 >
技术简介： 2014年青海省高新技术研究与发展计划，编号：2014-GX-207。应用领域：地球科学、地热能开发利用、地热发电等。通过项目及配套项目的实施，首次在贵德发现了温度为151.34℃干热岩。在全国范围内…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开了一种全自动油水分离装置，包括分液箱1，所述分液箱上设有进料管2，所述分液箱的内侧壁上设有能够发出电信号的探头3，所述分液箱的内侧壁还设有能够接收电信号的液位继电器4，所…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提出了一种认知无线电多信道MAC协议。本发明的基本思想是：利用认知无线电多信道环境频谱动态变化的特点，提高网络性能。频谱感知阶段，协议在同步时隙的方式下采用控制机按序感知频谱的…… 查看详细 >