技术详细介绍
孔结构参数可控的多孔TiNi形状记忆合金制备方法（专利号201110095542.8）。包括高纯N2气雾化制备TiNi合金粉末、不同粒度NaCl粉制备、TiNi合金粉与NaCl粉均匀混合、氮化硼涂层隔离石墨模具、真空热压烧结、高温烧结及蒸发脱盐、固熔淬火。本发明采用真空热压成型及蒸发脱盐，确保造孔剂以蒸汽的形式完全脱除，消除了残余造孔剂对基体金属的腐蚀，是该方法可以制备闭孔材料的关键所在；本发明制备的孔结构参数可控的多孔TiNi形状记忆合金孔隙率、孔隙尺寸、形状、分布等结构参数均可通过其制备工艺精确控制，具有孔洞分布均匀、抗压强度高、减震性能好、无渗碳等特点；适于工业化生产。可望用于医学、航天航空工业、电子、机械、能源及日常生活等诸多方面。