机构简介： 厦门理工学院电子技术应用研究所依托电子与电气工程系，研究所现有成员13名，其中副高以上职称人员占总数的36%，具有硕博士学位人员占专任教师总数的90%。拥有包括中央与地方共建“SOPC与嵌入式系统应用”、“机器人应用”在内的十余个实验室。目前，电子技术应用研究所的主要方向为以“机器人应用”、“SOPC与嵌入式系统应用”等实验室为依托，开展工业控制系统、机器人应用、信号处理系统、图像处理系统以及面向工程领域的嵌入式机电控制技术及装备等领域的产品设计、应用研究和技术开发。 近两年研究所主持各级各类科研课题15项。 项目包括参加2009年科技部863重点项目“机器人模块化功能部件产业化---机器人模块化核心技术研究”；广东省科技厅计划项目“半智能排爆机器人的研制”；福建省教育厅项目“基于FPGA动态可重构技术的机器人控制器设计研究”；厦门市科技计划项目“GaAsP/GaP黄光探测器研制”和“基于软件无线电的数字通信实训系统及相关IP核的研制”等纵向项目的研究与开发。出版专著、教材5部，发表论文40余篇， EI、ISTP收录 12篇。 研究方向：1、 SOPC技术及其应用研究 主要侧重FPGA以及SOPC软IP核的应用研究。重点研究其其体系结构，软硬件开发平台与开发技术，芯片级系统集成，以及SOPC技术在电子产品设计、智能控制、通信系统，视频娱乐设备等方面的应用。 2、嵌入式技术及其应用研究 （1）、嵌入式汽车电子、智能仪器仪表的研究及应用； （2）、嵌入式视音频处理和智能家电技术； （3）、嵌入式软件及实时操作系统。 3、智能控制技术应用研究 如：智能机器人控制、楼宇自动化、智能过程控制、智能调度与规划、智能故障诊断、语音控制、自动制造系统等等。 研究成果：1.科技部863重点项目1项； 2.广东省公安厅合作科技攻关项目1项； 3.中国博士后科学基金1项； 4.厦门市科技项目2项； 5.福建省教育厅科技项目2项。

机构简介： 现有精密电火花加工机、慢走丝线切割、精密磨床、数控加工中心、配模机、数控车床、快速穿孔机、钻床等加工设备；还有网能工具显微镜、三维立体扫描仪、三座标测量仪、FARO便携式三座标测量仪等检测设备；高精密强力钢架冲床、双色注塑机、油压机等成型设备；还拥有华铸CAE、华塑CAE、Moldex3D等CAD/CAE/CAM软件。 研究方向：1、材料成形工艺及装备； 2、精密加工及检测技术； 3、模具CAD/CAE/CAM； 4、新产品开发及样机制造技术。 研究成果：1、论文共 50 篇：其中权威 15 篇，核心 6 篇，学报 4 篇，一般期刊 40 篇； 2、著作 1 部； 3、专利 10 项，软件著作权 1 项； 4、科研项目 20 项：其中国家级 2 项，省部级 8 项，市厅级 10 项； 5、横向科研经费 200 万元； 6、获奖省部级 1 项，市厅级 2 项； 提供服务：1、新产品开发与样机制作； 2、材料成型新工艺研发； 3、型腔类模具设计分析。