| 需求分类： | 智能控制-自动控制-数控系统、工业信息化-生产控制软件-制造执行系统（MES）、工业信息化-其他工业软件 |
|---|---|
| 行业类别： | 电子信息-其他电子信息、电子信息-电子元器件 |
| 需求预算： | 500万元 |
| 截止日期： | 2021-12-30 |
| 发布时间： | 2020-11-28 |
建筑面积：1600平方米，用地面积：1600平方米，长：57米， 宽：28米主要，通过增加高速固晶机、全自动线球焊机、综合智能涂布机、高压测试分选机、多功能测试编带机等80多台套先进的生产、检测设备，开展高光效高电压LED封装关键技术研发，建立10条具有国内领先水平的系统制造规模化生产线，形成年产深紫外LED 2亿只的生产能力。