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半导体显示屏用LED封装项目（二期）

需求分类：	智能装备-工业机器人-加工机器人、智能装备-工业机器人-焊接机器人、智能装备-工业机器人-检测机器人
行业类别：	电子信息-电子元器件
需求预算：	面议
截止日期：	2021-12-05
发布时间：	2021-11-20

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技术需求内容

项目位于翔安产业区，建筑面积9600平方米，用地面积2400平方米，长100米，宽24米，该项目投入4690.18万元用于购置点胶机等设备，建成投产后新增年产值1亿元。项目建成后将提高LED封装技术工艺水平，降低生产成本，增强产品核心竞争力。

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智能制造服务热线：0592-5380947

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