| 需求分类: | 智能控制-自动控制-其他 |
|---|---|
| 行业类别: | 电子信息-通信 |
| 需求预算: | 14万元 |
| 截止日期: | 2022-12-31 |
| 发布时间: | 2022-12-07 |
目前,公司个别产品PCB板焊盘较短,在焊盘上焊接导体的工艺,需要人工凭经验作业,判定导体左右位置、上下高度,接着进行焊接,焊接质量不稳定。出现因人员技能不足导致焊接质量不合格,产品报废,甚至测试合格的产品,也存在一定的质量风险。为解决目前人员主观判定、作业的弊端,希望通过3D视觉引导系统,对导体位置进行3D扫描导体垂直高度,再利用软件系统自动实时比对导体和焊盘的水平位置,系统自动测绘比对,最后视觉引导焊接过程,达到精密焊接的效果。