高速大数据光互联产品（芯片-组件）研发及自动化规 模量产技术改造(二期）

高速大数据光互联产品（芯片-组件）研发及自动化规模量产技术改造(二期）是我司自主研发及产业化项目，本项目是改造和提升现有研发和产业化平台，研发大数据中心所急需的50G及以上高速激光器件，突破CoC+BOX工艺和高频效应等技术难点，形成系列产品，填补国内空白。新增高端设备30台（套），通过改造配套设备，提升现有的和扩充组建量产产线3条，达成年产14万只50G及以上高速激光器系列产品，并建成国内领先的设计开发平台、生产工艺平台、50G-100G高频测试及可靠性平台。

主要设备需求：

（1）高精度贴片机选型

设备要求：可兼容CoC贴装、透镜贴装等，高精度、多功能要求。

（2）平行封焊机的选型

产品工艺技术要求：BOX封装采用平行封焊工艺，焊接质量要求要高，保证产品的气密性封焊，内部水汽含量达标，短时间局部加热式封装内部溅射小、低电压封装不损坏内部半导体集成电路、焊接强度高保证可靠性。

（3）关键测试设备的选型

100G眼图仪/超高频扫描仪采用Agilent、光谱分析仪采用Ando AQ6317B、网分仪采用Agilent、探针测试仪采用PSAICSwin CRYOX。

（4）自动对光耦合激光焊接设备改造

基于现有自动耦合焊接设备，针对50G EMLTOSA/BOSA自动对光耦合焊接的生产工艺要求进行改造：

（5）APD自动耦合机自行改造

APD自动耦合机是用于EML BOSA方案的接收端器件生产 ，开发出25G APD ROSA及100G BOX ROSA自动耦合机，在原有基础上可快速对 现有机台进行软硬件升级，以满足符合25G/50G　APD器件自动耦合 。