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自动3D锡膏检测SPI

需求分类：	智能装备-其他自动化装备-其他
行业类别：	电气自动化-其他电气自动化
需求预算：	20万元
截止日期：	2022-12-05
发布时间：	2022-04-13

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技术需求内容

因现在越来越多的0201以下零件或BGA之类底部焊接零件，其对于锡膏印刷的品质非常敏感，如果使用人工目检，存在漏检造成印刷品质不良。

自动3D锡膏检测SPI能使用设备自动检测焊盘印刷的体积、面积、高度、XY位置、形状等，自动检测出多锡、少锡、漏印、锡膏拉尖、桥连、偏移等不良，并提出警报。以确保印刷良品进行贴装，保证品质。

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