由于我司产能提升，需要购进一套三维锡膏印刷检测系统。三维锡膏印刷检测系统（3D‑SPI）：SMT 产线在线检测设备，对 PCB 印刷后的锡膏进行三维测量，检测锡膏高度、体积、面积、偏移，识别漏印、少锡、多锡、连锡、偏位等印刷缺陷，拦截不良板，统计工艺数据，提升贴片良率。
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