半导体封装MES管理系统

结合半导体封装工序精密化、流程标准化、品质可追溯的行业特性，新增MES生产制造执行系统，全面覆盖半导体封装全生产流程，补齐生产现场数字化管控短板。系统需适配晶圆切割、固晶、焊线、封胶、测试、分拣、包装等全工序流程，实现生产过程数据的实时采集、流转与管控。支持设备数据、工艺参数、生产工单、物料批次、质检数据、人员工时的全维度录入与关联绑定，建立单件、单批次产品全生命周期追溯体系。同时需具备生产排程、工序管控、异常预警、品质分析、产能统计、设备维保管理等核心功能，可适配半导体封装多品种、小批量、高精度的生产模式，支持与公司现有ERP、仓储系统数据对接联动，打通生产、物料、仓储、质检的数据壁垒，规范现场生产作业流程，实现生产过程透明化、标准化管控。