DFM 3D 可制造性设计分析软件

公司面临着 “多型号、短周期” 订单，需要针对性的提高批量生产的稳定性和提升产品的可靠性，减少产品的废品率，加速试产流程。

DFM 3D 可制造性设计分析软件通过标准化设计规则，统一设计标准：嵌入企业自定义的工艺规范（如符合 IPC 标准的 PCB 设计要求、供应商元器件的实际尺寸公差），避免不同设计师因经验差异导致的设计偏差，确保所有设计方案都满足生产标准，确保批量生产的稳定性。

通过热仿真、应力分析等功能，提前发现设计中可能导致的散热不良、结构强度不足等问题（如高密度 PCB 的散热路径设计缺陷），避免产品在使用中出现故障，降低售后成本，减少人工依赖误差，提升产品可靠性。针对 SMT 贴片、焊接等工艺，依据预设规则（如焊盘尺寸、贴片精度要求），检查设计是否符合生产线设备能力，减少因设计超工艺范围导致的废品率。生成可视化的分析报告，模拟实际生产场景，提前输出 “可制造性优化建议”（如调整元器件布局、优化散热孔位置），使首版样品的通过率提升，避免多次试产延误量产时间，加速试产流程。