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集成电路智能化改造

需求分类：	智能装备-其他自动化装备-其他
行业类别：	电子信息-电子元器件
需求预算：	6000万元
截止日期：	2021-12-31
发布时间：	2020-12-25

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技术需求内容

采用厚薄膜结合的技术路线，采用独特的倒焊工艺。主要设备为固晶机、PVD镀膜系统、显影蚀刻机、空气辊道炉等。通过本项目实施，提升生产线的智能化水平，提高生产效率以及产品质量，降低生产成本。项目建成后预计年产2000万热敏打印头。

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