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3D锡膏测厚仪

需求分类：	智能装备-其他自动化装备-其他、智能装备-其他自动化装备-焊接设备
行业类别：	电子信息-电子元器件、电子信息-通信、电子信息-信息安全
需求预算：	面议
截止日期：	2025-10-31
发布时间：	2025-09-11

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技术需求内容

物联网信息终端研发及产业化生产所用设备，此设备是SMT贴片生产线过程设备，贴片机刷完锡膏，检测锡膏厚度和完整度，以保证焊接质量和产品质量。

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