高端LED芯片、封装器件工厂智能化升级改造

本项目在原有厂房产线基础上实施设备更新改造扩建及智能化升级，计划新增全自动COB穿管装盒机台分光机、LED自动测试分类系统等先进生产及检测设备，以及有机废水处理系统、特气柜及特气管路、EDI膜组等电子材料生产通用厂务设备及定制化设备，同时开展数字化、信息化转型升级，以SAP ERP为基础，统一公司ERP系统建设，逐步建设研发、生产、供应链和营销等业务领域的核心专业外围系统，实现向绿色化、智能化、高端化发展。