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真空甲酸共晶炉

需求分类：	智能装备-其他自动化装备-焊接设备
行业类别：	电子信息-微电子
需求预算：	面议
截止日期：	无期限
发布时间：	2024-12-05

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技术需求内容

公司在芯片研发样品及量产化阶段的封装需新增一台此设备，拟解决大功率芯片封装空鼓率等问题。

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