| 需求分类: | 工业信息化-生产控制软件-制造执行系统(MES) |
|---|---|
| 行业类别: | 电子信息-微电子 |
| 需求预算: | 面议 |
| 截止日期: | 2021-11-30 |
| 发布时间: | 2021-08-26 |
功率器件封装测试MES系统,应满足以下功能:
1、 产品工艺流程管理:包括产品建模、工艺制程定义、工艺流程管控(查询、修改、插入、删除)、各产品同一个或多个制程相关联。
2、 设备管理:定义设备功能,可添加、删除修改设备,修改设备属性;定义设备组,添加、修改设备工艺能力;设备状态管控;设备履历管控;设备维护管控;设备联网集成,实现MES和设备的交互。
3、 在制品管理:满足按照工单创建投料计划、支持自动编批规则、批次全过程在制品监控、精确到WAFER/LOT的历史追溯、LOT状态管控、报表实现不同规则的导出。
4、 看板管理:实时看板监控,可根据多种规则选择看板显示信息;满足柱状图、折线图、气泡图、饼图、条形图、驾驶舱等图表展示;满足以图片,音频,视频的形式提高监控效果;满足远程监控管理功能;
5、 库存管理:原材料和辅助材料的界面录入或通过接口从 ERP 中库房领料;入库、出库、库房定义、存放库房及货架、借出、归还、报废、修复出库、修复入库等功能;支持原材料库存及库龄管理;支持原材料的报废及报废取消等。
6、 在线材料消耗管理(BOM):定义基础物料信息;设置工序消耗的物料 BOM;
7、 包装管理:包装规则设置;包装规范管理;标签模板设计,自动打印标签;包装过程管控和追溯;
8、 品质管理:异常单创建、异常描述、异常处理、异常查询等管理;定义首巡检规则及时机,首巡检记录查询和追溯。当有异常出现时应触发或手动触发品质异常处理单;SPC管理。
9、 成测管理:定义分BIN规则自动分BIN、良率管控,定义设备soft bin规范并进行分类,测试数据分析功能(包括图表制作)。
10、 实现与ERP系统的集成。