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CAE仿真软件

需求分类：	工业信息化-研发设计软件-计算机辅助工程（CAE）
行业类别：	电子信息-微电子
需求预算：	面议
截止日期：	2024-11-15
发布时间：	2024-11-04

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技术需求内容

公司的PCB定制需求增加，原有的设计和检测手段无法满足现有的研发进度，PCB在工作过程中会产生热量，想通过仿真软件可以模拟热传导和散热情况，帮助设计更有效的散热解决方案，以确保PCB的可靠性和寿命。

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