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无铅单轨回流焊

需求分类：	智能装备-其他自动化装备-其他
行业类别：	电子信息-电子元器件
需求预算：	12万元
截止日期：	2024-10-31
发布时间：	2024-10-18

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技术需求内容

为我司‌SMT表面贴装技术生产过程中能拥有高质量的焊接、高效的生产效率和良好的环境适应性，减少人工投入，实现一体化智能工厂，进一步做好客户服务，需投入劲拓无铅单轨回流焊设备1台，要求实现高产能和低能耗，控温能力和快速升降温，独立温区和冷却系统，助焊剂回收系统模块化设计和安全控制等功能。

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