| 需求分类： | 智能装备-机器人零部件-伺服系统、智能控制-自动控制-数控系统 |
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| 行业类别： | 电子信息-电子元器件 |
| 需求预算： | 500万元 |
| 截止日期： | 2021-12-31 |
| 发布时间： | 2021-08-02 |
计划项目用地（占地）2000平方米，建筑面积2000平方米，主要，通过采购全自动高速固晶机、全自动线球焊机、综合智能涂布机、测试分选机、测试编带机等多台套先进的生产、检测设备，开展高可靠性SMD LED 封装关键技术研发，建立10条具有国内领先水平的系统制造规模化生产线，形成年产高可靠性SMD LED 封装贴片10亿只的生产能力。