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无铅单轨回流焊

需求分类：	智能装备-其他自动化装备-焊接设备
行业类别：	电气自动化-其他电气自动化、电气自动化-电力
需求预算：	15.5万元
截止日期：	无期限
发布时间：	2024-04-01

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技术需求内容

无铅单轨回流焊技术是表面贴装技术（SMT）中的一项关键工艺，用于将无铅焊料熔化并连接电子元件到印刷电路板（PCB）上。为提高生产效率，焊接质量和环保要求，在已有贴片设备基础上，完善贴片设备的自动化，新增无铅单轨回流焊。

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