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功率器件及LED封装项目

需求分类：	智能装备-其他自动化装备-其他
行业类别：	电子信息-电子元器件
需求预算：	5000万元
截止日期：	2021-12-31
发布时间：	2021-05-09

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技术需求内容

项目基建方面主要是原厂房一楼承重加固，原厂房一、二楼新增排管、排气、空调系统以及水电气二次配。技改主要是研发功率器件和LED的新封装工艺和新产品，项目建设需购置装片机、键合机、塑封设备、烘烤设备、切筋设备、测试设备、折板机、离心机、点胶机、SMD包装机以及检验、试验等设备。

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