| 需求分类： | 智能装备-其他自动化装备-其他 |
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| 行业类别： | 电气自动化-开关、插座、插头、仪器仪表-其他仪器仪表、建筑建材-其他建筑建材、电子信息-电子元器件 |
| 需求预算： | 60万元 |
| 截止日期： | 2024-06-30 |
| 发布时间： | 2023-12-01 |
目前公司的BGA、QFN类产品，包括带有模块，芯片类材料的产品，对于焊接后的工艺检测无法进行，一旦发生工艺制造缺陷，会造成后续工序的大量返工。同时后续的电性能检测往往不能检测出工艺缺陷，这有可能形成较高的客退品率。对公司生产过程和产品质量造成成很大不利影响，生产材料，生产人员，生产工时需要大量的重复投入和浪费。公司需要采购此设备，及时发现产品制造缺陷，提高产品质量和生产效率，加强生产制造过程的可控性和稳定性，提升公司的智能化制造水平。