高精度定位热敏打印头工艺技术改造项目

本项目针对芯片贴装、功能测试、封装焊接等工序进行技术提升与改造，导入焊线机、喷砂机、超声波雾化机、贴片机等设备，提升相关工序的产业化能力；同时加入SET测定机、OS测定机、蚀刻机上/下板机等自制设备，在提升核心设备自主设计能力的而同时，能够根据产品的需求进行相关设备的定制化设计，进一步提升产品品质， 通过外购设备与资质设备的结合，实现高精度定位热敏

打印头及相关产品的高品质、批量化供应，推动高品质热敏打印头生产线的全流程技术优化。