X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
欢迎来到厦门火炬高新区智能制造服务平台,请 登录 | 注册
服务商产品需求
当前位置:首页 > 企业需求中心 > 企业需求详情

全自动高速点胶机

需求分类: 智能装备-其他自动化装备-其他
行业类别: 电子信息-电子元器件
需求预算: 32万元
截止日期: 2023-08-20
发布时间: 2023-08-10

技术需求内容

目前新型号的电脑主板BGA芯片上有堆叠电子元件,在使用导热硅脂的时候会出现短路现象最终导致电脑主板功能不良,因此需要在已经生产的主板进行UV胶覆盖,起到绝缘作用,避免出现主板短路。由于主板BGA芯片属于高精度和高价值器件,因此针对UV胶涂布需要确保重复精度和自动化,为此必须导入自动视觉定位的UV 点胶机。

智能制造服务热线:0592-5380947

运营商:厦门科易帮信息技术有限公司     

增值电信业务许可证:闽B2-20100023      闽ICP备07063032号-5