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3D胶路检测机

需求分类：	智能装备-其他自动化装备-其他
行业类别：	电子信息-电子元器件
需求预算：	45万元
截止日期：	2023-08-20
发布时间：	2023-08-10

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技术需求内容

主板BGA芯片上涂布的UV胶，需要根据客户出货标准，严格定义UV胶涂布的厚度。由于UV胶固化之后，胶体呈现半透明状态，通过人眼视觉或者普通的CCD无法测量胶体的厚度。因此需要导入带3D 摄像头的自动视觉检测设备，对涂布UV胶的板子进行出厂前的胶厚度检测。

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