详细介绍
机器特性
高清彩色全局曝光数字相机速度提升30%高景深远心镜头，可测高元件侧面焊点
支持smt炉前，炉后以及dip工位的检测支持0201，以及01005封装的元件检测
CAD数据导入，自动链接元件库，自动抽色
不停机离线编程以及程序更新
MES数据对接，实现智能化工厂
支持多线体集中管理与远程服务
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全局曝光相机+远心镜头
全局曝光相机拥有比卷帘相机更快的曝光时间，不仅消除了卷帘相机的拖影现象，速度更是提升了30%以上！
远心镜头解决了广角镜头图像畸变的问题，可从容应对高元件侧面焊盘的检测。并且在直线型测试，偏转角度测试，距离测试上，有更精准的效果。
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板弯补偿
板在过炉时，由于板上各种类型的元件吸收热量的差异，导致板受热不均匀，导致板存在一定程度的变形。CAD坐标与过炉后的板，元件位置无法对应准确。板弯补偿后，坐标与元件对应位置准确。
基准点定位+焊盘定位+本体定位
轻松应对各种变形严重的板，尤其适用于软板，以及服务器主板等产品。
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全面的焊盘不良检测将焊盘划分成多个区域，每个区域都有良品与不良品的特征差异，设定相应的检测标准去测量。
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兼容各种形状的焊盘波峰焊算法支持多种形状的焊盘，定位更准确。
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离线编程系统与控制中心
真正的离线编程，不停机调试更新程序。集中管理，一人多机，通过远程网络，更可实现远程服务与调机。
运营案例
厦门晟凌工贸有限公司、厦门东昂科技股份有限公司、厦门赛特勒电子有限公司
