工艺流程:自动裁线分线→人工摆线→线材预切→镭射PE复膜→镭射铝箔→挪移铝箔→镭射绝缘层→挪移绝缘层→地线整形→芯线精剪→Wafer自动检测及组装→人工对位→产品信号线焊接→产品地线线焊接→人工CCD焊点检测→半成品电测→喷UV胶→UV固化→低压注塑→激光打标→静电释放→人工取出
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