详细介绍
Lead Check（COF/COG 导电粒子及对位检查机）
全检突破 自回馈/自补正 数据分析 业界领先水平
●设备架构： 单/双头显微检测
●功能：用于COF Bonding导电粒子检测
●适用尺寸：32”-85”(可依据需求设计)
●Tact time：6颗-3.6S（27寸检查+空跑）
●影像宽度：1.4-2.3mm
●取像速度：240mm/s，42mm单COF<0.4S
●Lead检查率：100%全检
●仿形追踪：精度5μm(景深17μm，5倍镜)
●裂片检功能：有, 宽度10μm
采用光信号变换成图片信号及整个光路实现导电粒子检测。激光测距仪与高度调整滑台信号连通，测距仪及高度调节滑台配合自动快速对焦，操作简单速度快，多个光路元件及线扫相机配合进行采集便于后续分析，无需肉眼观察判断检测，对眼睛无伤害健康隐患小，检测效率高，劳动强度小，人工成本低，检测准确率高，不易出现误检错检，无需频繁返工再检，满足大批量检测需求。
运营案例
达运精密工业（厦门）有限公司希望在LCD厂线上能够及时发现产品的不良，确保出货质量，实现良好的过程控制。
柯尔为此提出解决方案为模组驱动电路实装检查机（Lead check），利用线阵相机对液晶面板进行图像采集，通过算法分析最终得到该目标检测对象是否合格。提高检测速度，节省人力，降低成本，确保检测标准统一，同时排除人为因素干扰，保证了检测结果的稳定性。
