详细介绍
半导体晶圆挑选检测系列设备
根据 Wafer MAP 数据对绷膜环上得DIE 进行快速挑拣和分类其主要特点如下:
1.根据 Map 数据归类，最多可以分5 类:
2.最快速度可达到 100ms/Die
3.对应最小Die size:120um
4.搭载自动擦拭吸嘴模组省去人工保养增加设备稼动效能:
5.可根据客户需求设计大尺寸/小尺寸晶圆用工作平台
6.旋转补正功能，搭载高稳定度与高速移动伺服马达,最大修正角度+15度
7.便利与迅速的耗材更换流程搭配程式修正操作机构对位校正便捷:
8.传送 Wafer Frame 与 Bin Frame 的传输系统:
9. 程式控制用光源，可记忆各类产品所使用的光源亮度。
