
Mini LED 显示封装核心设备,核心为一次视觉定位、三摆臂同步完成 RGB 三色芯片固晶(一拍三固),替代传统 “一拍一固” 模式,实现效率、精度、良率三重跃升,适配直显高像素微间距量产需求。
设备搭载高精度像素定位技术,可一次性完成 RGB 三色固晶作业;支持三色工艺参数独立设置,有效保障产品封装良率;兼容单机多环、多机多环混合生产模式,适配多元化生产需求;采用大理石机台与直线电机模组,大幅提升设备运行稳定性、运动精度与使用寿命;配备真空漏晶检测、吸嘴防堵防护结构,搭配真空固晶平台及平整度修正设计,工艺精度更高;采用并联式连线结构,实现板材后进后出全自动上下料,自动化程度高;可选配晶圆环自动校正、自动换环、飞行拍照、精准校正等拓展功能,设备智能化与定制化能力突出,整体工艺与装备设计具备较强竞争优势。
主要应用领域:①商用:指挥中心、会议室、户外高清 LED 直显大屏;②消费:高端电视、平板 Mini LED 背光模组;③车载:车载高清显示屏、窄边框显示器件④定制:特种高端微间距显示产品。
深圳市**科技股份有限公司,为贵司定制研发的Mini LED像素固晶机及智能整线,其中Mini LED固晶机设备固晶精度达±15μm,产能90,000 UPH,匹配对P0.4–P0.9微间距模组量产的需求。通过自研视觉定位与AI缺陷检测技术,优化巨量转移工艺,将整线良率稳定在99.8%以上。助力突破微间距显示的成本与良率瓶颈,更巩固了其在超高清显示产业链的核心竞争力,共同推动国产高端显示装备的规模化应用。