详细介绍
用途：应用于半导体芯片自动化上下膜作业
组成构造：驱动马达,滑轨,CCD、条形码扫描机、蓝膜取放系统
生产模式：将测试完毕之芯片产品,由自动手臂上料,机台自动识别将蓝膜取下或将蓝膜贴附于载具。
设备性能指标：
取放产品动作 : 全自动卡匣上下料
单片排序时间:单片5-10秒
1.环境(厂房)应用：自动化程度高之半导体芯片制造厂无尘车间
2.通用性高：可是用多种固定芯片专用膜
释放人工，避免错误：提升人工效率,大幅降低人工错误。
运营案例
惠展科技
用途：应用于半导体芯片自动化上下膜作业
组成构造：驱动马达,滑轨,CCD、条形码扫描机、蓝膜取放系统
生产模式：将测试完毕之芯片产品,由自动手臂上料,机台自动识别将蓝膜取下或将蓝膜贴附于载具。
设备性能指标：
取放产品动作 : 全自动卡匣上下料
单片排序时间:单片5-10秒
1.环境(厂房)应用：自动化程度高之半导体芯片制造厂无尘车间
2.通用性高：可是用多种固定芯片专用膜
释放人工，避免错误：提升人工效率,大幅降低人工错误。
惠展科技
