产品用途: 用于检测监控锡膏印刷的质量,伴随电子产品的日益精 密化,贴片元件越来越微型,锡膏印刷质量的要求也逐步提高,能有效保证印刷质量,提高印刷品质,减少产品的不良率,节省人工,提高生产效 率。
功能和特点:
1、高速可实现最大吞吐量
全数字高速 CCD 摄像机配合工业远心镜头,高分辨率、超宽景深、超低畸变以及独有的平行光设计等,
对电路板的翘起及高个元件均能清晰成像,且无斜视,实现行业领先的检测速度,每画面处理时间小
于 0.6s。
2、3D 光栅投影头
实现无阴影 3D 检测,不必担心阴影造成的测量不准确;基于离焦正弦光栅条纹的五步相移算法,高
度检测精度可达 1μm。
3、板弯补偿解决方案
板弯的实时测量和补偿(参照理想板),可达到小于 2mm;实时在线提供清晰的 PCB 图像和测量数据。4、操作简便的人机界面
支持 Gerber、CAD 导入,支持离线编程和手动编程,操作便捷,可切换中、英体系统;
通过更直观的的软件,显示 2D/3D 真彩图,帮助用户读取不良;可选择 2 个常用的 Mark 点。
5、高精度机械平台
采用交流伺服电机系统,搭配精密的滚珠丝杆和直线导轨副,确保了高速精确的检测能力,运动快速、
平稳,定位精确度可小于 10μm。
6、支持离线 SPC
显示直方图/控制图以及真彩三维立体图像,可导出任意时间段报表和图片,以便从检测结果中追查
不良的根本原因
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